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公司介绍

郑州恒迈巨集半导体有限公司

公司类型：终端工厂

所在市场:中发电子城

网址：访问官网

联系方式

电话： 86-0371-67896061 黄伟

手机：15286844877

Q Q： QQ:2592457094

邮箱：2592457094@qq.com

地址：郑州高新技术产业开发区瑞达路96号河南专利孵化转移文章中心8楼A826A827室

ULN2003AFWG

型号
ULN2003AFWG 
厂家
TOSHIBA 
封装
SOL16 
批号
13+ 
价格
 
供货量
1000 
发布日期
2014-05-29 
库存属性
品牌 TOSHIBA 批号 13+
封装 SOL16    
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